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IXTA6N50D2

IXTA6N50D2 - MOSFET N-CH 500V 6A D2PAK
IXYS IXTA6N50D2
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商: IXYS
制造商产品编号:IXTA6N50D2
仓库库存编号:IXTA6N50D2-ND
描述:MOSFET N-CH 500V 6A D2PAK
ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):1(无限)
详细描述:表面贴装 N 沟道 6A(Tc) 300W(Tc) TO-263(IXTA)
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主营业务范畴:主营业务的知名品牌有:NANYA,TI,AD, MAXIM,CYPRESS,NXP,INFINEON,MICROCHIP

IXTA6N50D2产品属性

产品规格
  封装/外壳  TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB  
  制造商  IXYS  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  -55°C ~ 150°C(TJ)  
  系列  -  
  包装  管件   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  TO-263(IXTA)  
  技术  MOSFET(金属氧化物)  
  Vgs(最大值)  ±20V  
  不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)  96nC @ 5V  
  不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)  500 毫欧 @ 3A,0V  
  驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)  -  
  FET 类型  N 沟道  
  电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)  6A(Tc)  
  不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)  2800pF @ 25V  
  FET 功能  耗尽模式  
  不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)  -  
  功率耗散(最大值)  300W(Tc)  
  漏源电压(Vdss)  500V  
关键词         

产品资料 
数据列表 IXT(A,P,H)6N50D2
标准包装 50
行业小资讯

在我国电子元器件制造行业进出口贸易现状以及发展趋向解析
12 月 16 图讯,电子元器件产业链已变成支撑点在我国电子信息产业发展趋势的关键基本电子元器件就是指电子元器件和元器件的统称,电子元器件包含电阻器、电容器电感器等;电子元器件依据不一样的产品类别包括吸收合并元器件、集成电路芯片、别的元器件等,在其中吸收合并元器件可进一步分成二极管、三极管、可控硅、三极管等,集成电路芯片可进一步分成模拟电路、微控制器、逻辑性集成电路芯片存储芯片等。
电子元器件产业链是电子信息产业的基本支撑点,我国电子元器件的发展趋势全过程是不断发展、由小到大的发展趋势全过程。1956 年,华北地区无线通信器械协同厂投建。至二十世纪九十年代,通信设备、消费性电子器件、电子计算机、互联网技术运用商品、汽车电子产品、电视机顶盒等产业链迅猛发展,另外伴随国际性加工业向我国迁移,中国内地电子元器件制造行业获得了迅速发展趋势。依据电子器件商情网信息,现阶段在我国电子元器件制造行业总值约占电子信息产业的五分之一,电子元器件产业链已变成支撑点在我国电子信息产业发展趋势的关键基本。
电子元器件归属于半导体业支系,产业发展切合半导体材料大制造行业的发展趋势。从全世界半导体材料发展趋势历史时间看来,每一轮周期时间都拥有 自身的终端设备运用推动力。以费城半导体材料指数值为例,个人计算机的商业造成了 1994-1995 年的半导体材料发展期,特别是在带动了电脑上用运行内存(DRAM)的要求,并造成 DRAM 的紧俏;以后 DRAM 生产能力的扩大又造成产能过剩行业,引起半导体材料下生长期。个人计算机的普及化及手机上发售带动半导体材料 1996-1997 年的升高,接着互联网泡沫的毁灭造成了 2000-2002 年的下生长期。2003 年起,消费电子产品的发售和普及化变为了半导体材料发展期的关键驱动力,而库存量调节则是下滑的根本原因。自 2007 每年中见顶后,在金融风暴和中下游客户去产能双向严厉打击下,指数值在 2008 年见底。之后,伴随着世界经济再生和物联网技术、智能化系统机器设备的盛行,半导体材料进到新一轮形势周期时间。
电子元器件规律性转变大概亲身经历 12 个环节,各自是:生产能力及供货超过要求、制造行业售出。供求平衡超过均衡、小振荡摆脱供求平衡均衡、大中小型中下游生产商购置难度系数提高、非核心种类紧缺更比较严重、代理商利润率提高、代理商利润率再次提高并提升订单信息、原装维持焦虑不安、原装扩大生产能力、供求平衡均衡再度建立、生产能力及供货超过要求。
由 2016 年迄今,电子器件全产业链上下游相继不断涌现的扩散式价格上涨状况看得见,在大宗商品商品、原料涨价的振荡下,一部分年久、落伍生产能力的撤出导致供求失调,非核心种类紧缺最开始呈现,比如:LCD 制造行业的价格上涨由中小型规格向几寸扩散,LED 集成ic制造行业的价格上涨由显示信息端向白光灯照明灯具端扩散。不难看出,电子元器件产业链正坐落于新一轮周期时间的起止环节,而参考先前 4- 年的周期时间跨距,行业景气指数即将在 2 年之内不断上涨。
代销商是电子元器件全产业链中重要一环,以电子元器件中的 IC 产业链为例,IC 全产业链大概能够 分成机器设备与原材料经销商、生产商、芯片设计原装、代销商、计划方案商及中下游电子设备生产商等好多个阶段。芯片设计商选用立即或间接性的市场销售方法向中下游电子设备生产商供货商品。
依据是不是获得了上下游 IC 设计方案生产商的分销商受权,IC 代销商关键可分成受权代销商、单独代销商二种,在这个基础上假如依照经营模式区划,也有一种兼顾受权、单独二种分销策略的混和代销商。
受权代销商:根据与 IC 设计方案生产商签署代理协议书的方法得到 IC 商品的分销商受权,与 IC 设计方案生产商协作密不可分,能够获得 IC 设计方案生产商在信息内容、技术性、交货等层面的立即适用。其 100%产品系列均来源于原装受权,可以不断平稳的向中下游客户供货商品,是 IC 设计方案生产商开展品牌推广和市场销售的关键方式之一。服务支持工作能力是 IC 设计方案生产商挑选受权代销商的关键规范之一。单独代销商:不与 IC 设计方案生产商签署代理协议书。绝大多数单独代销商沒有特殊的代理知名品牌、沒有长期性的购置和供货方案,其关键核心竞争力和使用价值取决于强劲的网络信息和经销商数据库查询。此类代销商根据自身的方式能够 触碰到全世界供应链管理的库存量,无论是来源于 IC 设计方案生产商、别的代销商,乃至是电子设备生产制造生产商。其起着的关键功效之一取决于均衡全部销售市场的供应链管理,从具体经营状况看来,为客户找寻难寻电子器件、批量生产供货、协助客户解决因为生产规划变动而产生的过多库存量等是生产商期待单独代销商提供的关键个性化服务。混和代销商:应对市场的需求日渐多样化的电子设备销售市场,为考虑客户人性化的要求,提供总体服务项目,愈来愈多的 IC 代销商刚开始兼顾受权代销商和单独代销商二种成份,称之为“复合型代销商”。
伴随着高新科技的发展趋势,消费电子产品的要求也愈来愈充沛,造成一部分电子元器件紧俏。除此之外,因为原料价格持续高涨,一部分年久、落伍的生产能力依次撤出销售市场,圆晶代工生产价钱不断上调, 从 2016 年迄今,电子元器件产业链迈入一波又一波价格上涨潮,专业人士竞相吐槽,DRAM 涨完,MLCC 涨;MLCC 涨完,PCB 涨;PCB 涨完,电阻器涨;电阻器涨完,铝电解电容涨……在那样的销售市场背景图下,电子元器件产业链即将迈入髙速提高周期时间。
非常是以 4 月刚开始,电子元器件制造行业迈入七年来市场销售经营规模的极大增长幅度,这挺大水平上来源于消费电子产品、通信网络行业的推动。另外,小车电子城针对电子元器件的要求也日益突出,物联网技术的发展趋势也带动了手机蓝牙摸组、控制器摸组、GPS 摸组等电子元器件的要求。
从中下游要求方面看来,电子元器件销售市场的发展前途极其丰厚。
权威部门统计分析,在我国电子元器件加工制造业一直维持着髙速提高,伴随将来可再生资源、城市轨道、软启动器和工业生产电力工程等持续增长制造行业销售市场的发展趋势,将会促进了电子元器件行业井喷式提高,预估 2020 年,市场容量会超过 150 亿美金。
伴随着热门行业的发展趋势,大家对电子设备无论是特性、尺寸還是外型都愈来愈“苛刻”,电子设备慢慢朝着容积愈来愈小,电源电路相对密度愈来愈高,传输速率变的越来越快的方位发展趋势,做为电子设备的关键构成构件,新式电子元器件顺向着片式化、小型化、高频率化、宽屏化、高精密化、一体化和低碳环保的方位发展趋势。
汽车电子产品、互联网技术运用商品、移动通信技术、智慧家居、5G、消费电子产品等行业变成我国电子元器件销售市场发展趋势的绵绵不绝的驱动力,推动了电子元器件的市场的需求,也加速电子元器件更替更新换代的速率,对在我国电子元器件产业发展即是机会都是挑戰,中国公司要把握现在憧憬未来,把握机遇,资金投入大量的人力资源、人力物力、资金,加速新一代具备独立专利权的新式电子器件产品研发,把我国电子元器件的生产工艺提高到新的高宽比。
现如今,在我国经济发展已由髙速提高环节转为高品质发展趋势环节,集成电路芯片、汽车电子产品、5G 通讯、物联网技术等制造行业前沿科技与产品创新变成业内关心的网络热点。权威专家表达,当今在我国电子信息产业发展趋势挑战和机遇共存,伴随着《中国制造业 2025》和“互联网技术+”计划的全力驱动器,制造行业正加速转型发展脚步,展现出众多新的发展趋势和转变。
十三届人大一次大会北京揭幕,国家总理李总理作政府报告,再度将集成电路芯片纳入政府报告,与第五代移动通信技术、飞机发动机、新能源车、新型材料等产业链并排,做为执行重特大薄弱点武器装备重点工程项目,发展趋势工业生产网络平台,建立“中国制造业 2025”示范园区,在其中集成电路芯片产业链位居,并变成了中国实体经济发展趋势的第一位。

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