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IXTA3N120TRL

IXTA3N120TRL - MOSFET N-CH 1200V 3A TO-263

声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商: IXYS
制造商产品编号:IXTA3N120TRL
仓库库存编号:IXTA3N120CT-ND
描述:MOSFET N-CH 1200V 3A TO-263
ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):1(无限)
详细描述:表面贴装 N 沟道 3A(Tc) 200W(Tc) TO-263(IXTA)
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在迅速转变和不断发展趋势的半导体行业中,人们将持续勤奋使人们的顾客可以密切关注的商品新闻资讯,减少其产品成本并提高她们在制造行业中的竞争能力。

IXTA3N120TRL产品属性
数据列表 IXT(A,P)3N120
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 IXYS
系列 -
包装 剪切带(CT) 
零件状态 在售
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 1200V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 3A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 5V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 42nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 1350pF @ 25V
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 200W(Tc)
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 4.5 欧姆 @ 1.5A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 TO-263(IXTA)
封装/外壳 TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
标准包装 1
其它名称 IXTA3N120CT
元器件小知识

晶体管的电源开关速率即由其开关时间来定性分析,开关时间越少,电源开关速率越多快。BJT的电源开关全过程包括有打开和关闭2个全过程,相对地总有打开時间ton和关闭時间toff,晶体管的总闸時间就是说tontoff相加。怎样提升晶体管的电源开关速率?——能够 从元器件设计构思和应用技术性2个层面来多方面考虑到。IXTA3N120TRL,IXTA3N120TRL电子元器件,IXTA3N120TRL-ixys,IXTA3N120TRL型号,ixys供应商

1)晶体管的开关时间:

晶体管的电源开关波型。在其中打开全过程又分成延迟时间和升高2个全过程,关闭全过程又分成储存和降低2个全过程,则晶体管总体开关时间现有4个:时间延迟td,上升时间tr,储存時间ts和下降时间tf 

ton=td+tr toff=ts+tf 

不在考虑到晶体管的管壳电容器、走线电容器等所造成的额外电容器的危害时,晶体管的开关时间就关键决策于其自身的构造、原材料和应用标准。IXTA3N120TRL,IXTA3N120TRL电子元器件,IXTA3N120TRL-ixys,IXTA3N120TRL型号,ixys供应商

 时间延迟td 

时间延迟关键是对发射结和集电结势垒电容器电池充电的时间常数。因而,缩短时间延迟的关键对策,从元器件设计构思而言,如同:减少发射结和集电结的总面积(以减少势垒电容器)和减少基极反方向偏压的尺寸(以促使发射结可以尽早能进到正偏而打开晶体管);而从晶体管应用而言,能够 扩大键入基极电流量单脉冲的力度,以加速对结电容的电池充电速率(但假如该基极电流量很大,则将使晶体管在通断后的饱和状态深度1提升,这反倒又会提高储存時间,因此必须适度选择)。② 上升时间tr 

升高通断时间基区少子正电荷积淀到必须水平、造成晶体管超过临界值饱和状态(即便集电结0偏)时需必须的時间。因而,缩短上升时间的关键对策,从元器件设计构思而言如同:提高基区的少子使用寿命(令其少子积淀加速),减少基区总宽和减少结总面积(以减少临界值饱和状态时的基区少子电荷量),及其提升晶体管的特征频率fT(以在基区尽早创建起必须的少子浓度梯度,使集电极电流量超过饱和状态);而从晶体管应用而言,能够 扩大基极键入电流量单脉冲的力度,以加速向基区引入少子的速率(但基极电流量也不可以过大,不然将使储存時间增加)。IXTA3N120TRL,IXTA3N120TRL电子元器件,IXTA3N120TRL-ixys,IXTA3N120TRL型号,ixys供应商

 储存時间ts 

储存時间就是说晶体管从过饱和(集电结正偏的情况)撤出到临界值饱和(集电结0偏的情况)所必须的時间,也就是说基区和集电区中的过多储存正电荷消退的時间;。而这种过多少子储存正电荷的消退关键是借助复合型功效来进行,因此从元器件设计构思而言,缩短储存時间的关键对策如同:在集电区掺Au等来缩短集电区的少子使用寿命(以降低集电区的过多储存正电荷和加快过多储存正电荷的消退;可是基区少子使用寿命不可以减得过短,不然会危害到电流量放大系数),尽量减少外加层薄厚(以降低集电区的过多储存正电荷)。而从晶体管应用而言,缩短储存時间的关键对策如同:基极键入电流量单脉冲的力度不必过大(以防止晶体管饱和状态过深,促使过多储存正电荷降低),扩大基极提取电流量(以加速过多储存正电荷的消退速率)。④ 下降时间tf 

下降时间的全过程与上升时间的全过程正巧反过来,亦是让临界值饱和状态时基区中的储存正电荷慢慢消退的这种全过程。IXTA3N120TRL,IXTA3N120TRL电子元器件,IXTA3N120TRL-ixys,IXTA3N120TRL型号,ixys供应商

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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名 PDF 库存数 / 价格 / 订货 操作


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DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 8SOIC
详细描述:General Purpose Digital Isolator 2500Vrms Channel 1Mbps 25kV/μs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

型号:ISO7220ADR
仓库库存编号:296-21952-1-ND
别名:296-21952-1 
无铅 12,553 可立即发货 
可于1-2周内送达
1 + ¥31.35
更多价格信息...

原厂订货交期:6 周
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IXYS
MOSFET N-CH 1200V 0.6A TO-263
详细描述:表面贴装 N 沟道 600mA(Tc) 42W(Tc) TO-263(IXTA)

型号:IXTA06N120P
仓库库存编号:IXTA06N120P-ND
别名:617329 
无铅 848 可立即发货 
可于1-2周内送达
1 + ¥40.5
更多价格信息...

原厂订货交期:8 周
购买


STMicroelectronics
MOSFET N-CH 1500V 2.5A H2PAK-2
详细描述:表面贴装 N 沟道 2.5A(Tc) 140W(Tc) H2PAK

型号:STH3N150-2
仓库库存编号:497-13876-1-ND
别名:497-13876-1 
无铅 3,337 可立即发货 
可于1-2周内送达
1 + ¥88.63
更多价格信息...

原厂订货交期:24 周
购买


ON Semiconductor
MOSFET N-CH 1500V 2A DPAK
详细描述:表面贴装 N 沟道 2A(Ta) 80W(Tc) TO-263-2

型号:2SK4177-DL-1E
仓库库存编号:2SK4177-DL-1EOSCT-ND
别名:2SK4177-DL-1EOSCT 
无铅 698 可立即发货 
可于1-2周内送达
1 + ¥51.07
更多价格信息...

原厂订货交期:17 周
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Cree/Wolfspeed
MOSFET N-CH 1700V 5.3A TO247
详细描述:表面贴装 N 沟道 5.3A(Tc) 78W(Tc) D2PAK(7-Lead)

型号:C2M1000170J
仓库库存编号:C2M1000170J-ND
无铅 2,319 可立即发货 
可于1-2周内送达
1 + ¥68.91
更多价格信息...

原厂订货交期:18 周
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