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IXFN160N30T

IXFN160N30T - MOSFET N-CH 300V 130A SOT227
IXYS IXFN160N30T
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商: IXYS
制造商产品编号:IXFN160N30T
仓库库存编号:IXFN160N30T-ND
描述:MOSFET N-CH 300V 130A SOT227
ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):1(无限)
详细描述:底座安装 N 沟道 130A(Tc) 900W(Tc) SOT-227B
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IXFN160N30T产品属性

数据列表 IXFN160N30T
类别
制造商 IXYS
系列 GigaMOS??
包装 管件 
零件状态 在售
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 300V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 130A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 5V @ 8mA
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 335nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 28000pF @ 25V
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 900W(Tc)
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 19 毫欧 @ 60A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 底座安装
供应商器件封装 SOT-227B
封装/外壳 SOT-227-4,miniBLOC
标准包装 10
元器件小知识



半导体器件产业链这种之四:仍在“代理加工”方法中历尽艰辛摆脱的半导体器件公司分立电子器件

早就赶到年末,各加工制造业都一开始交作业,那么电子产业如何呢?前面与非网漂亮小姐姐为大家归纳了相关半导体器件全产业链的一些相关专业技能,特别喜爱的可以点一下这里:集成电路工艺,IC 封裝以及半导体设备。今天大家来讲一下半导体器件公司分立电子器件~

半导体器件公司分立电子器件

半导体器件公司分立电子器件和半导体芯片是重要的电子元器件,半导体器件公司分立电子器件属于半导体器件类型,是半导体器件全产业链的基础及重要制造行业之一。原材料代理商、公司分立电子器件集成化ic制造商、封裝原料生产加工企业为半导体器件公司分立电子器件机械制造业的上游客户。

根据公司分立电子器件运用原料的不一样,半导体器件公司分立电子器件可以分为三代,第一代集成电路工艺为硅单质(Si),第二代集成电路工艺为砷化镓(GaAs),第三代集成电路工艺应以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金钢石、氧化锌(ZnO)为代表的的宽禁带集成电路工艺。因硅单质较为广泛,且具有规模效益,生产加工成本低,专业性门槛极低,目前市场销售时兴的功率集成电路工艺仍由 Si 电子器件占据。

目前在中国半导体器件公司分立电子器件适用范围稍显不合理,网络通信、消费电子产品和电脑上与外接设备等制造行业占比较大,在这其中汽车电子产品应用占有率比不上全球均值。

在传统气轮机汽车产业全产业链中,每台小轿车中公司分立电子器件需求量仅为 71 美元。而新能源汽车每台公司分立电子器件需求量保证 387 美元,是传统汽车汽车需求量的 5 倍上下。随着在中国新能源汽车全产业链的迅速发展趋向,以及中国企业的新产品开发与技术创新能力提升、以及生产量转移造成的气体压强指数值的快速提高,未来国内汽车等高端应用市场占有率也将向全球市场销售融进。

半导体器件公司分立电子器件市场销售布局合理

目前高端市场销售重要被美日欧企业自然垄断,而我国制造商仍未造成规模效应与集群效应,精益生产方式依然以“代理加工”方法核心。

美国:美国半导体公司分立电子器件目前处在全球领先地位,拥有一大批如 TIDiodesFairchild(被 ON 收购)、ON(安森美)、Maxim(美信)、Vishay 等在全球拥有绝对名气的公司分立电子器件制造商。除此之外,美国半导体制造商在电源管理芯片制造行业也拥有优点之一,其市场销售消费者重要针对亚洲地区市场销售。

欧洲:重要有 Infineon(英飞凌,曾于 2014 年收购美国全球性电子镇流器公司’IR‘)、NXPST(意法半导体)等全球知名半导体器件制造商,系列产品完备,无论是 IC 还是公司分立电子器件都具有领先总体水平。从市场销售消费者遍及来看,亚洲全是欧洲制造商很大的应用商城,其次是欧洲市场销售。

值得一提的是,NXP 早已在 2016 年将公司分立电子器件与功率 MOS 工作流程(标准货品每个部门)出售给了中国企业北京建广资产与 Wise Road Capital 两家投资咨询公司组成的理财投资大财团。出售开展后,该企业公布变为一家独立公司:Nexperia,仍着眼于公司分立电子器件、思维逻辑电子器件及 MOSFET 等货品的生产制造。

日本:日本全是全球半导体器件公司分立电子器件制造商关键国,重要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体器件制造商,日本制造商在半导体器件公司分立电子器件方面具有较强市场竞争力且生产商众多,但很多制造商的重要工作流程并非半导体器件公司分立电子器件,从整体市场份额来看,日本制造商落后于美国制造商。从日本制造商的市场销售消费者遍及来看,日本我国是其很大的市场销售,其次是亚洲地区(不包括日本)市场销售,在殴美市场销售占有少量的市场份额

中国台湾:台湾的半导体器件公司分立电子器件集成化ic及成品茶市场销售近些年发展趋向快速,拥有立铸(NichTek)、富鼎出色(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等制造商。从台湾地区制造商的市场销售消费者遍及来看,国内和台湾本地是其很大的应用商城。货品方面,除了崇贸(SG)提供 AC/DC 货品之外,台湾地区制造商重要偏重于 DC/DC 制造行业,重要货品包括线型可调稳压电源和功率 MOSFET 等。更加注重,台湾地区半导体器件公司分立电子器件制造商的发展趋向速度快速,专业性方面和全球性领先制造商间的区别早已进一步缩小,货品重要应用于工控机主板、独立显卡和 LCD 等机械设备。

中国大陆:近些年,中国半导体公司分立电子器件的全球主动权早已持续增长,目前已是世界上最大的公司分立电子器件市场销售。上海市、台湾、日本国为中国半导体器件公司分立电子器件重要出入口市场销售,在这其中,上海市为很大出入口市场销售。目前,福建省、江苏、上海位居我国半导体器件公司分立电子器件销售量前三名,我国半导体器件公司分立电子器件出入口强省依然以沿海各省核心。

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