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IXFN48N50

IXFN48N50 - MOSFET N-CH 500V 48A SOT-227B
IXYS IXFN48N50
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商: IXYS
制造商产品编号:IXFN48N50
仓库库存编号:IXFN48N50-ND
描述:MOSFET N-CH 500V 48A SOT-227B
ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
详细描述:底座安装 N 沟道 48A(Tc) 520W(Tc) SOT-227B
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主营业务范畴:排针排母,板对板连接器,FPC座,等一系列连接器射频连接器

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IXFN48N50产品属性

产品规格
  封装/外壳  SOT-227-4,miniBLOC  
  制造商  IXYS  
  安装类型  底座安装  
  工作温度  -55°C ~ 150°C(TJ)  
  系列  HiPerFET??  
  包装  管件   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  SOT-227B  
  技术  MOSFET(金属氧化物)  
  Vgs(最大值)  ±20V  
  不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)  270nC @ 10V  
  不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)  100 毫欧 @ 500mA,10V  
  驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)  10V  
  FET 类型  N 沟道  
  电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)  48A(Tc)  
  不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)  8400pF @ 25V  
  FET 功能  -  
  不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)  4V @ 8mA  
  功率耗散(最大值)  520W(Tc)  
  漏源电压(Vdss)  500V  
关键词         

产品资料 
数据列表 IXFx4xN50
标准包装 10
行业资讯



5G芯片销售市场游戏玩家日渐增加,华为的工作压力来啦?

毫无疑问,4G 时期,在智能机销售市场中,高通、华为、三星、联发科是全世界更为著名的几间手机上 SOC 生产商。而你在当中,高通又占有着绝大部分的市场占有率,是销售市场实至名归的王者英雄。但随之 5G 时期的来临,那样的布局好像已经产生更改。

随之 5G 套餐内容的宣布公布,5G 早已从台前幕后迈向台前。5G 手机上逐渐变成销售市场重点,5G 手机芯片随之变成时下网络热点。毫无疑问,4G 时期,在智能机销售市场中,高通、华为、三星、联发科是全世界更为著名的几间手机上 SOC 生产商。而你在当中,高通又占有着绝大部分的市场占有率,是销售市场实至名归的王者英雄。但随之 5G 时期的来临,那样的布局好像已经产生更改。现阶段,华为在 5G 手机基带芯片行业早已展现全世界领跑的趋势,联发科、三星等芯片生产商也刚开始陆续使力,竞相公布主打产品首款 5G 芯片。5G 的发展趋势蒸蒸日上、备受关注,不容置疑,手机芯片生产商的武林之战也将越来越激烈。

5G 手机芯片之大佬进度 

华为

早就在2019 1 月,华为就在南京公布了朝向 5G 通信基站的全世界首款 5G 关键芯片天罡(TIANGANG)和朝向移动智能终端的巴龙(Balong 5000

华为将巴龙 5000 调制调解器与青龙 980 相配搭,变成其首例出示 5G 作用的宣布商业移动平台应用芯片。巴龙 5000 是华为朝向智能机的首款 5G 芯片,不但适配 SA  NSA,也另外适配 Sub6GHz(高频)、mmWave(高频率),基础理论上可保持最多 3.2Gbps 的数据下载速度。可是,归因于设计方案提升不够,Balong 5000 的实际上主要表现并不是强悍。华为首款 5G 手机上——Mate X 5G 版就配用了这个芯片,依据顾客与调查组织的评测,Balong 5000 的效率主要表现非常弱,乃至落伍于高通的 X50

尽管 Mate X 5G 的销售市场点评因而也遭受危害,但做为全部 5G 手机芯片合理布局的一部分,华为依然坚持不懈,不断提升。

而来到九月份,华为又于 9 月在德国柏林 IFA2019 年论坛会上重磅消息公布海思麒麟 990 5G 芯片,它是其全世界首款发烧级的 5G 芯片。

海思麒麟 990 芯片初次集成化了 5G 手机基带芯片,换句话说配用海思麒麟 990 的手机上不用再外挂软件 5G 手机基带就能够应用 5G 互联网。

特别注意的是,华为旗舰级 Mate 30 系列产品 5G 版选用的就是说海思麒麟 990 芯片,而继 Mate 30 系列产品以后,荣誉官方网宣布出文公布,荣誉主打产品首款 5G 旗舰级荣誉 V30 宣布上映 11  26 日,其选用的都是青龙 990 芯片。此外,据外国媒体曝出,华为 nova 6 5G 版也将选用青龙 990 芯片——青龙 990 芯片的整体实力可见一斑,已然成为华为 5G 手机上的关键构成。

高通

早就在今年年初,世界最大的芯片公司高通就公布了可配搭单独 5G 手机基带 X50 的首款 5G 芯片骁龙处理器 855

做为单纯性的 5G 手机基带,X50 并不是包括 2G/3G/4G 的通讯作用,应用该计划方案的 5G 手机上,务必应用集成化多频多组模组 4G 手机基带的手机芯片。虽然 X50 从公布到发布历经了三年時间,但特性优点并不是显著,并且仅适配过渡时期的非单独组网方案(NSA)。正是如此,在2019年中,也曾在业界引起了有关“除华为外其他 5G 手机上全是假 5G”的猛烈争执。

之后,高通又发布外挂软件 5G 手机基带芯片 X50 的改良版 X55。据芯世相微信公众号在文章内容《现阶段 5G 芯片有哪些品牌?高通、三星、华为、紫光,哪个 5G 更利害?》中详细介绍,X55 不但提升了单独组网方案(SA),焊锡也将改成 7nm,而且把 X50 缺少的 2/3/4G 手机基带作用加了回来,殊不知 X55 在频率段适配与手机软件层面的不及时,造成其顾客产成品与网络服务商的挑选上深陷疑惑,Verizon 以便处理自己的 5G 适配难题,乃至向三星购置了选用了 X50 的特规 Note 10+ 5G,看得见高通的计划方案难题依然非常大。

一年以后,高通来了。2019 12 月,高通将在美国夏威夷举办 Snapdragon 技术性论坛会。按照国际惯例,高通将会在 12 月举办的 Snapdragon 技术性论坛会期内内展览新一代的旗舰型骁龙处理器 8 系列产品CPU,以考虑将来一年销售市场上高端智能手机上的要求。因而,在前两届相继展览骁龙处理器 845  855 2款旗舰型CPU以后,2019 年要发布骁龙处理器 865 CPU的整体规划基本上早已是刻不容缓。

依据现阶段销售市场上所得到的信息,高通将要发布的新一代骁龙处理器 865 CPU 5G 互联网作用层面,依然挑选外挂软件 X55 手机基带,5G 较大下行速度 7Gbps4G 较大向下 2.5Gbps,综合性性能增加了 20%。对于高通将来的合理布局,高通在前不久公布,2020 6 系列产品左右的骁龙处理器芯片将全程选用 5G 单芯片计划方案,而最开始发布的 5G 单芯片将会是 7 系列产品。

三星

做为手机芯片行业的主宰,三星在 5G 手机芯片层面的产品研发也紧随发展趋势,分毫不许。

上年 8 月,三星公布发布了主打产品首款 5G 手机基带芯片——Exynos Modem 5100。速率和特性层面,Exynos Modem 5100  Sub 6GHz 能够保持最多 2Gbps 的免费下载速度,在毫米波频率段能够做到 6Gbps 的免费下载速度,另外,4G 的速率也提升到 1.6Gbps

阔别一年后,三星电子器件又公布了 5G SoC 芯片——三星 Exynos 980。有别于高通,Exynos 980 和海思麒麟 990 一样,全是集成化 5G 手机基带的 5G SoC 芯片,并另外适配 NSA/SA 双模。依据官方网手机充电线显示信息,三星 Exynos 980  5G 互联网(Sub-6GHz 下列频率段)下能够保持最多 2.55Gbps 的通信系统。不容置疑,Exynos 980 的面世摆脱了目前 5G 手机芯片销售市场的布局,丰富多彩了销售市场上终端设备的挑选。

而只是一个月后,三星又公布 Exynos 990 旗舰级CPU Exynos 5123 双模 5G NSA/SA 手机基带。有别于 Exynos 980 CPU可以另外适配双模 5G NSA/SA 组网方案,最新消息发布的 Exynos 990 旗舰级CPU必须配搭 Exynos Modem 5123 手机基带才可以保持 5G 互联网,但是特性较 Exynos 980 提高许多。

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