IXTN170P10P IXYS |创唯电子网
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公司简介
深圳市创唯电子有限公司创立于2011年10月，是一家拥有多年销售经验的电子零件技术专业代理。 公司位于深圳市宝安区。 创唯电子器件从成立到发展壮大，已慢慢创建起健全的营销和优良的保障体系， 人们有着技术专业的市场销售、产品线主管、技术性和顾客服务精英团队，在很多年的发展史中，创唯自始至终以创新意识和超前的的销售市场观念，持续开拓进取，求实创新奋发进取，得到众多合作方及顾客的认同。
主营业务范畴：连接器、保险丝、芯片、二极管、电阻、电容、三极管、开关、线缆、电感器、熔断器等等
| 封装/外壳 | SOT-227-4，miniBLOC | |
|---|---|---|
| 制造商 | IXYS | |
| 安装类型 | 底座安装 | |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C（TJ） | |
| 系列 | PolarP?? | |
| 包装 | 管件 | |
| 零件状态 | 在售 | |
| 供应商器件封装 | SOT-227B | |
| 技术 | MOSFET（金属氧化物） | |
| Vgs（最大值） | ±20V | |
| 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值） | 240nC @ 10V | |
| 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值） | 12 毫欧 @ 500mA，10V | |
| 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） | 10V | |
| FET 类型 | P 沟道 | |
| 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） | 170A（Tc） | |
| 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值） | 12600pF @ 25V | |
| FET 功能 | - | |
| 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） | 4V @ 1mA | |
| 功率耗散（最大值） | 890W（Tc） | |
| 漏源电压（Vdss） | 100V | |
| 关键词 | ||
| 数据列表 | |
|---|---|
| 标准包装 | 10 |
AMD并吞英特尔服务器销售市场
英特尔路线图说明，Ice Lake 服务器芯片不大可能与 AMD Rome 芯片市场竞争。
AMD Rome 将在 2020 年轻轻松松战胜 Intel Cooper Lake 和 Ice Lake 服务器商品。
AMD 的市场前景再次使 AMD 变成 2020 年最好半导体材料个股之一。
统计数据也是将会具备欺诈性。在第三季度，英特尔的大数据中心业务流程提高了约 26％，英特尔的销售业绩超过了预估，并提升了约 150 万美金的预估。另一方面，AMD 基本上沒有做到预估，而创新性预估也基本上沒有做到投资分析师预估的中位数。因为英特尔的预估盈利基本上与 AMD 的一季度收益非常，因而一些投资人很大自然地下结论，英特尔完爆，而 AMD 的技术性优点在强劲的英特尔眼前不值一提。
那样的依据实际上有点儿也不可靠。AMD 针对英特尔的市场占有率是一个并吞全过程，人们最开始将会不容易见到大的转变，可是这就和千里之堤溃于蚁穴一般积微成著，没多久以后，結果便刚开始越来越明显，而且所有人将观念到。以顾客 x86 业务流程为例；英特尔自身的公布显示信息，虽然市场调研来源于说明销售市场提高了约 3％，但与 2018 年第三季度对比，2019 年第三季度的顾客企业降低了 10％。换句话，英特尔将会在上年就失去约 13％的市场占有率。市场占有率降低的缘故不但是 AMD 的某一个商品，只是一系列领跑商品。这都是文中要探讨的，服务器端业务流程。
毫无疑问，随之 Rome 的发布，AMD 在服务器技术性层面已跨越了英特尔。满怀希望的英特尔投资人和顾客一直在盼望英特尔，因其 Ice Lake 商品击败 AMD 的 Rome 系列产品。可是，虽然英特尔在 2019 今年初就公布了 Ice Lake 服务器芯片，但有关该产品系列的声响却不大。如今，英特尔合作方红魔在近期的一次顾客讨论会上好像曝露了 Ice Lake 的主要参数。
从图中人们能够看见，根据英特尔 10nm 技术性的 Ice Lake 方案于 2020 年第三季度公布，与 AMD Rome 的 64 核对比，每一插槽仅具备 38 个核。尽管不可以毫无疑问地说，但 Ice Lake 服务器芯片好像是片式设计方案，而并不是相近罗马帝国的根据小芯片的设计方案。缺乏小芯片系统分区及其不太好的 10nm 加工工艺是 Ice Lake 每一插槽的核心低于 AMD Rome 取代计划方案的关键缘故。更槽糕的是，虽然每一插槽的核心数越来越少，但 Ice Lake 的最大功率为 270W，而 Rome 的输出功率为 225W，从能效等级上看，英特尔处在不好影响力。
还有一个疑问，英特尔将在 2020 年第二季度发布 14nm Cooper Lake 服务器芯片，这从侧边主要表现出了对 Ice Lake 服务器芯片的不信赖。该 Cooper Lake 芯片大家族每一插槽数最多出示 48 个核心，比 10nm 的 Ice Lake 还多了 10 个核心。因为应用了较旧的 14nm 加工工艺，Cooper Lake 的输出功率也是做到了 300W。特别注意的是，图中缺乏了是英特尔宣称会在好多个多月发布的 56 核 Cascade Lake 芯片的这一部分，现阶段尚未清晰该芯片是不是已资金投入大批量生产，是不是许多人在选购。从路线图中能够清晰地看得出，48 核 CPU 将会是 14nm 焊锡的極限了。
假定ppt中的主要参数是精确的，而且没理由猜疑他们，好像更高的 IPC 和 PCIe4 规格型号可以让 Ice Lake 与 Rome 有一战之力，由于 Rome 将会会不应用这种新规格型号。14nm / 10nm 服务器对策类似英特尔在笔记本层面所做的工作中，它另外出示 14nm 和 10nm 商品，并将他们都称之为“第 10 代”商品。具备讥讽寓意的是，尽管 14nm 笔记本 CPU 被顾客普遍应用，但 10nm 笔记本芯片只求出示给极个别 SKU 应用，因而能够推论，服务器web端結果将会类似，即 10nm Ice Lake 服务器在一些独特的 SKU 中应用，而 14nm 的 Cooper Lake 才算是大批量生产的芯片。
特别注意的是，AMD 早已在第三季度公布了下一代服务器芯片 Zen 3。人们可能 Zen 3 将比 Zen 2 出示 10％左右的特性优点。这代表，到 2020 年，很多服务器生产商将用 Zen 3 和 Cooper Lake、Ice Lake 比照。以便与 Zen 2 维持同歩，很多服务器生产商不大可能在新设计方案中选用这二种新的英特尔服务器商品。可是，服务器生产商将应用 Cooper Lake 和 Ice Lake 做为对上一代 Sky Lake 和 Cascade Lake 设计方案的主次升級。基本上能够毫无疑问的是，2020 年的大部分新设计方案都将根据 Zen 2 或 Zen 3。
依据
充分考虑所述要素，英特尔很有可能最开始在 2021 年以前就没法在服务器层面与 AMD 市场竞争。英特尔没法处理其构架和加工工艺难题，造成商品路线图不如规范，并且为 AMD 获得市场占有率造就了一条拓宽的路面。
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