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IXKN75N60C

IXKN75N60C - MOSFET N-CH 600V 75A SOT-227B
IXYS IXKN75N60C
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商: IXYS
制造商产品编号:IXKN75N60C
仓库库存编号:IXKN75N60C-ND
描述:MOSFET N-CH 600V 75A SOT-227B
ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):1(无限)
详细描述:底座安装 N 沟道 75A(Tc) 560W(Tc) SOT-227B
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公司简介

深圳市创唯电子有限公司成立于2011年,自创立至今,秉着诚实守信的标准,以客户至上、互惠互利的经营管理理念,位于广东省深圳市,朝向国外市场,获得众多客户一致的信任和五星好评,公司商品包含世界知名品牌的IC元器件等电子元器件,广泛运用于民用型、工业生产、通信、数码科技、互联网、视听产品、通讯器材商品、计算机设备、仪表设备、防盗器、直流开关电源等商品上。凭着公司很多年的运营,与经销商创建的友好关系关联,使我们有了很多的库存量、有效的价钱和便捷的供货。我们坚信,一个完善的当代公司有着的不仅是高品质的商品,还应当有一流的服务项目,公司以科学研究当代的管理方法,灵活运用新科技的发展趋势,将“客户至上,互惠互利”的核心理念围绕于商品销售、服务项目的自始至终。人们真心实意的期待与中国、外经销商、分销、生产商携手并肩协作,相互发展趋势,在国际性电子城铸就新的光辉!

主营业务范畴:IC,贴片式二三极管,电容,薄膜电容,电感器,射频连接器一系列电子元器件

IXKN75N60C产品属性

产品规格
  封装/外壳  SOT-227-4,miniBLOC  
  制造商  IXYS  
  安装类型  底座安装  
  工作温度  -40°C ~ 150°C(TJ)  
  系列  CoolMOS??  
  包装  管件   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  SOT-227B  
  技术  MOSFET(金属氧化物)  
  Vgs(最大值)  ±20V  
  不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)  500nC @ 10V  
  不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)  36 毫欧 @ 50A,10V  
  驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)  10V  
  FET 类型  N 沟道  
  电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)  75A(Tc)  
  不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)  -  
  FET 功能  超级结  
  不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)  3.9V @ 5mA  
  功率耗散(最大值)  560W(Tc)  
  漏源电压(Vdss)  600V  
关键词         

产品资料 
标准包装 10
其它名称 498718 
行业小资讯

杀掉三星CPU后 Arm进入大数据中心赢面几何图形
12 月 10 图讯,苹果手机官方称,其最新消息cpu A13 共包括 85 亿个三极管。1995 年,皮克斯第一步动漫电影《玩具总动员》公映,身后现有 117 台服务器进行信息支撑点,而相匹配晶体管数量为 10 亿。简洁明了计算所知,配用 A13 的 iPhone 11 系列产品手机上数据处理方法工作能力,在 24 年以前可遮盖 8.5 部动漫长片的与运算。
钱币双面 不破不立
工作压力身后通常是机会,由于不破不立。较佳的事例是,信息规模井喷式提高的另外,也立即催产包含半导体材料构架提供商、云计算技术经销商、传统式半导体材料设计方案生产商等以内,包含产业链的极大销售市场。IDC 资料显示,截至 2023 年,大数据中心市场容量达到 3000 亿美金,而信息总产量在 2025 年可升至 175ZB。
假如大数据中心cpu行业,intel以 90%市场占有率占有头把交椅,而萌芽待发的 AMD 根据霄龙 7742 cpu “64 核+128 路安全通道”配备,在好几个显卡跑分大比拼中,均远超intel Xeon Platinum 8280,彼此的社会舆论争雄为制造行业绵绵不绝运输谈论话题。
但特别注意的是,AMD cpu根据 X86 构架——由intel核心的绿色生态。而回过头看在网络服务器级別 GPU 行业,与intel有正面交锋的英特尔显卡;以amazon为先的流行云计算技术提供商打开集成ic自研之途;编号为 Astra 弃用流行的intel服务平台,应用 Marvell Thunder X 测算服务平台,搭建超算新项目 Astra。追根溯源,均来源于 Arm 构架的支撑点。
上个月,三星公布散伙坐落于英国奥斯汀的 CPU 单位,宣布其根据 Arm 构架全研发的 CPU 方案不成功。到此,除开iPhone外,现在市面上的移动智能终端内嵌cpu,无一例外地应用 Arm 构架与计划方案。从市场竞争视角来看,并不利自主创新与改善的爆发。同样可参照桌面上端,在 AMD 公布 Zen 系列产品cpu前边,intel有关商品特性在2年内未做跳跃性改善。
杀掉敌人 絕對核心
三星 CPU 研发部创立于 2012 年,做为对比 Arm 构架cpu被给与殷切期望。早期编号为 M1 的cpu被用以 Exynos 8890 的 SoC 计划方案,新款 M5 cpu被用以 Exynos 990 解决方法中。尽管其撤出该销售市场关键缘故为产品研发成本费过高另加市场销售盈利没法支撑点。
可是,该恶性事件的立即推力是,Arm 连续发布 Deimos (Cortex-A77) 与 Hercules (Cortex-A78) CPU 核,及其根据 ARMv9 构架的cpucpu,不断提高三星追逐门坎,最后造成其缴械投降,再次立即选用 Arm CPU 构架。
一样是分别行业的构架实施者,与intel积极挥刀斩挪动基带芯片业务流程不一样的是,Arm 仍未停步于挪动web端优势之一,其在网络服务器行业的豪情壮志从没破灭。
2017 年,高通骁龙根据 Arm 构架发布朝向网络服务器销售市场的集成ic解决方法,但仅在一年后便宣布不成功。趣味的是,到此彼此迈向不一样的路面。
相对性基础薄弱 从没停步
高通骁龙公布 Cloud AI 100 解决方法,用以大数据中心 AI 逻辑推理费用预算。尽管官方网现阶段仍未表露该主板芯片组的最底层构架,但业界工作人员解析称,其是专用型集成电路芯片 ASIC,有将会选用与Google张量处理单元(Tensor Processing Unit)相近的方式,以反面解决来源于英特尔显卡与intel的挑戰。
此外,Arm 与amazon协作,对外开放编号为 Cosmos 服务平台,颠覆式创新亚马逊云服务器专用型cpu Graviton 的搭建。据了解,根据 Graviton 的第一代网络服务器具有 30%的性价比高优点,第二代相匹配的提高达到 40%。
Synergy Research Group 资料显示,截至 2018 年 Q1,amazon占全世界云空间硬件配置销售市场的 33%,远领跑于微软(13%)与Google(6%)。
英特尔显卡创办人兼 CEO 黄仁勋预测分析,到目前为止,Arm 已有着超出 1000 亿台测算机器设备,而在将来两年,该大数字将超出 1 万亿元台。因而,其与 Arm 等高新科技公司协同,发布 GPU 加快 Arm 网络服务器,根据同盟公司合作开发,能考虑从云空间到边沿端等多元化的高性能计算要求。
除此之外,2019年 4 月,Arm 项目投资致力于服务器处理器的初创期公司 Ampere。该公司由前intel首席总裁 RenéeJames 开创,上年 10 月发布 eMAG 系列产品cpu。早期,其选购 AppliedMicro 根据 X-Gene ARM 的网络服务器财产,并提供订制的根据 ARM v8.0 构架的 32 核集成ic。
由于 Arm 并沒有项目投资cpu设计方案公司的传统式,业界解析觉得,此方案与 Ampere 在cpu销售市场进行更深层次协作。前不久,Ampere 公布根据 ARM 构架的网络服务器集成ic服务平台——eMAG 服务中心,选用单cpu插槽设计方案,安裝于 XL-ATX 主机箱中。
该服务平台含有 32MB 的 L3 缓存文件、42 条 PCIe 安全通道及其 8 个运行内存安全通道。最大适用 512GB 的 DDR4-2666 运行内存、NVMe 固态盘、SATA 固态盘及其 IPMI 插口,包含视頻輸出和 PCIe 3.0 x8 拓展插槽(有驱动器就能加上)。
超算层面,美国能源部属下的桑迪亚国家级实验室公布修建 ARM cpu的超算 Astra,浮点特性 2.3PFLOPS。在其中,根据 Arm 构架的cpu ThunderX2,适用单路 32 核、双路 64 核配备,适用每核 4 进程,规范頻率 2.5GHz,加快頻率 3GHz。 尽管性能提升 TOP500 头顶部超算相距甚大,但对于 Arm 势力极其重要。

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