IXDD614PI【PMIC - 栅极驱动器 】IXYS|艾赛斯
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| 数据列表 |
IXD 614 |
|---|---|
| 产品相片 |
8-DIP |
| 标准包装 | 50 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 |
| 系列 | - |
| 包装 | 管件 |
| 配置 | 低端 |
| 输入类型 | 非反相 |
| 延迟时间 | 50ns |
| 电流 - 峰值 | 14A |
| 配置数 | 1 |
| 输出数 | 1 |
| 高压侧电压 - 最大值（自举） | - |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 35 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商器件封装 | 8-DIP |
| 其它名称 |
CLA357 IXDD614PI-ND |
公司简介
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行业资讯
半导体集成电路属于什么行业
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半导体行业是发展到现在经历了半个多世纪，目前半导体广泛的应用在通信、电子、计算机以及汽车等重要的工业和信息行业，是我们日常生活中不可或缺的重要元器件。半导体可以分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器等部分，其中集成电路是占比最大的部分。
半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，它是信息时代的基础。半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
在集成电路领域，微处理器、存储器、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品，其中，微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额。模拟芯片占18%，逻辑芯片占1/3，2016年模拟芯片增长6%。
集成电路是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
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