数据列表 |
IXD 609 |
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产品相片 |
8-SOIC |
标准包装 | 2,000 |
类别 | 集成电路 (IC) |
家庭 | PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 |
系列 | - |
包装 | 带卷 (TR) |
配置 | 低端 |
输入类型 | 非反相 |
延迟时间 | 40ns |
电流 - 峰值 | 9A |
配置数 | 1 |
输出数 | 1 |
高压侧电压 - 最大值(自举) | - |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 35 V |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
供应商器件封装 | 8-SOIC N |
公司简介
深圳市创维电子有限公司是一间集市场销售、技术咨询于一体化的智能化公司,是中国自动化技术行业最具竞争能力的机器设备经销商。企业关键运营殴美和韩日等比较发达**的机电专业机器设备、高精剖析测试仪器、自然环境与新能源工业机器设备及气动工具等工控自动化商品。凭着技术专业顶级的技术性与国际商务精英团队,企业在为顾客产生名优产品的一起,还可出示自动化工程技术咨询及成套设备解决方法。历经长期性的诚信为本及勤奋努力,创唯现阶段已与诸多国际知名品牌生产制造生产商达到友好关系关联并获得好几个知名品牌的中国地区分销商权,并逐渐积淀了在工控自动化行业有关一手货源方式、价钱、交期、服务项目等各层面的极大优点。根据很多年的发展趋势,在中国我们也与好几家规划院、科研单位及集成商创建了优良的合作项目关联。深圳市创唯电子有限公司自开创至今始终秉持“以诚兴业,共存共荣”的经营管理理念,视顾客与小伙伴为好友,视职工为企业最宝贵财富,团结一心,开拓进取,敢于摆脱制造行业瓶颈问题,逐渐搭建并扩张企业在自动化技术行业的全世界集成化供销互联网与服务站。“融合制造行业最优化資源,奋力制造行业最好是用户评价,勇做制造行业发展趋势模块”将是我们终究的追求完美,我们愿与大量的客户和世界各国高品质知名品牌经销商携手共进,一块儿为中国产业发展作出贡献,相互发展趋势,相互兴盛。
型号 | 制造商 | 描述 | 参考库存 | 起订量 |
参考单价 (含税) |
货期 (工作日) |
操作 |
IXDN609SIATR [更多] |
IXYS Integrated Circuits Division |
IC GATE DVR 9A NON-INV 8SOIC RoHS: Compliant | pbFree: Yes |
0 2000起订 |
2000+ |
¥7.61 |
6-10天 |
搜索 查看资料 |
型号 | 制造商 | 描述 | 参考库存 | 起订量 |
参考单价 (含税) |
货期 (工作日) |
操作 |
IXDN609SIATR [更多] |
IXYS Corporation |
Gate Drivers 9-Ampere Low-Side Ultrafast MOSFET RoHS: Compliant |
12000 1起订 |
1+ 10+ 100+ 250+ 500+ 1000+ 2000+ 4000+ 10000+ |
¥17.44 ¥14.09 ¥12.75 ¥11.31 ¥9.87 ¥8.18 ¥7.61 ¥7.34 ¥7.06 |
6-10天 | 搜索 |
IXDN609SIA [更多] |
IXYS Corporation |
Gate Drivers 9-Ampere Low-Side Ultrafast MOSFET RoHS: Compliant |
2825 1起订 |
1+ 10+ 100+ 200+ 500+ 1000+ 2000+ 5000+ 10000+ |
¥17.44 ¥14.09 ¥12.75 ¥11.31 ¥9.87 ¥8.18 ¥7.61 ¥7.34 ¥7.06 |
6-10天 | 搜索 |
集成电路产业的业态和模式
集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。
伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化,集成电路产业在经历了多次结构调整后,已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业。集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试,支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP核等,需求产业链包括智能手机、智能家居、消费电子等其他领域。
集成电路制造企业的经营模式主要包括两种:一种是IDM模式,即垂直整合制造模式,其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节;另一种是Foundry模式,即晶圆代工模式,仅专注于集成电路制造环节。
垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂,属于典型的重资产模式,对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求。
晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工,形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中,无晶圆厂设计公司为市场需求服务,从事集成电路设计和销售业务;晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。
集成电路是信息产业的基础,涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗等几乎所有电子设备领域。近年来,集成电路应用领域随着科技进步不断延展,物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展,为集成电路产业带来新的机遇。
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