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IXFK44N80P

IXFK44N80P - MOSFET N-CH 800V 44A TO-264

声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商: IXYS
制造商产品编号:IXFK44N80P
仓库库存编号:IXFK44N80P-ND
描述:MOSFET N-CH 800V 44A TO-264
ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):1(无限)
详细描述:通孔 N 沟道 44A(Tc) 1040W(Tc) TO-264AA(IXFK)
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IXFK44N80P产品属性
数据列表 IXF(K,X)44N80P
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 IXYS
系列 HiPerFET?,PolarHT?
包装 管件 
零件状态 在售
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 800V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 44A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 5V @ 8mA
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 198nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 12000pF @ 25V
Vgs(最大值) ±30V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 1040W(Tc)
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 190 毫欧 @ 22A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 通孔
供应商器件封装 TO-264AA(IXFK)
封装/外壳 TO-264-3,TO-264AA
标准包装 25
元器件行业资讯

前不久,有好几家新闻媒体了我国科技人员保持了3nm半导体材料加工工艺的开创性进度,澳门《南华早报》称中科院生物微电子所精英团队的殷华湘几人科学研究出了3nm三极管,等于人们DNA传动链条总宽,这类三极管处理了玻尔兹曼热学的限定。

在我国集成电路芯片已经被英国卡脖子的今日,中国科技人员保持3nm三极管技术性具备关键实际意义,南华早报在文章内容中也提及了该技术性的实际意义——以往人们只有看见他人比赛,如今能够 参加这次比赛了。

但是这一技术性实际怎样呢?找了下,南华早报的百度新闻源是中科院生物微电子所的通知,官方网详细介绍的內容给出:

目前硅基三极管受玻尔兹曼热学限定,室内温度下亚阀值摆幅SS60mV/dec,阻拦了工作频率的再次减少。当集成电路芯片技术性进到5纳米技术及下列连接点,随之处理速度的不断提升,在保持元器件特性的一起遭遇功率大幅度提升的比较严重挑戰。

主导管理中心殷华湘研究者的精英团队在流行后HKMG FinFET集成化加工工艺的基本上,根据原材料加工工艺提升和多栅元器件电容器配对设计构思,融合高品质低页面态的3纳米技术铪锆氢氧化物塑料薄膜,研制特性出色的NC-FinFET元器件,保持了SS和阈值电压回滞各自为34.5mV/dec9mV500纳米技术栅长NC-FinFET元器件,及其SS和阈值电压回滞各自为53mV/dec40mV20纳米技术栅长NC-FinFET元器件。

在其中,500纳米技术栅长NC-FinFET元器件的驱动电流比基本HfO2FinFET元器件(非NC-FinFET)提高了260%且电流量电源开关比(Ion/Ioff)超过1x106,意味着微电子所在新式NC-FinFET元器件的研发层面获得了关键进度。

所述最新消息科学研究結果发布在国际性微电子器件行业的顶尖刊物《IEEE Electron Device Letters》上(DOI: 10.1109/LED.2019.2891364),并快速遭受国际性好几家产品研发组织的高度关注。

此项集成电路芯片主导加工工艺的自主创新科学研究获得國家高新科技重特大重点02重点和國家重中之重产品研发方案等新项目的支助。

a)负电容器FinFET基础构造;(b-c)三维立体元器件沟道构造与铁电HZO膜层构造;

d-e)元器件I-VSS特点;(f)最新消息元器件特性国际性综合性比照(SS与回滞工作电压越低好)

官方网通告里措辞要认真细致的多,提及的3nm事实上说的是3nm化合物塑料薄膜的薄厚,沒有明确说成3nm加工工艺,但是这一技术性也的确是用以5nm连接点以后的加工工艺中。

但是这一说白了的负电容器技术性還是学术著作,南华报导中提及了殷华湘表达该技术性具有运用整体实力,可是殷华湘也提及了这一技术性间距产品化运用也有多年時间,精英团队还要着眼于处理原材料及质量管理等难题。

简易而言,此次的国内攻克3nm加工工艺报导仍然是这项关键的学术研究进度,但在半导体材料加工工艺上那样的事例过多了,否则能迅速烧录而且具有更强的特性或是更低的成本费,不然这种加工工艺没办法替代如今的半导体技术。

香港媒体有关报导:

我国3纳米技术三极管产品研发获攻克

在集成ic最前沿进行反面市场竞争

528日报导香港媒体称,国内的生物学家说,她们早已产品研发出这种三极管,这类三极管将大大的提高集成ic的特性,并大幅度减少他们的耗能。

据澳门《南华早报》网址527日报导,目前,销售市场上最优秀的计算机芯片应用7纳米技术三极管。中科院电子光学研究室电子光学机器设备与集成化技术性行业的权威专家殷华湘说,他的精英团队早已产品研发出3纳米技术三极管——等于这条人们DNA链的总宽,在1个手指甲尺寸的集成ic可以安裝数百亿个这类三极管。

殷华湘说,三极管越来越越小,集成ic上就能安裝越大的三极管,这会让CPU的特性明显提高。三极管是CPU的基础构件。殷华湘说,用3纳米技术三极管生产制造的CPU将会提升计算速度,并减少耗能。例如一名智能机客户能够 一天到晚玩必须很多数学计算的手机游戏,却不用为充电电池再次电池充电。IXFK44N80P,IXFK44N80P晶管体,IXFK44N80P-ixys,ixys电子元器件供应商

殷华湘说,他的精英团队还务必摆脱某些重特大阻碍。她们的科研成果当月一部分发布在同行业评定杂志期刊《电气设备与电子工程师研究会电子元器件通信》上。在其中1个阻碍是“波尔兹曼暴政”。路德维希·波尔兹曼是19新世纪的奥地利科学家。“波尔兹曼暴政”叙述的是相关电子器件在1个室内空间中的遍布难题。对集成ic产品研发者而言,这代表随之大量较小的三极管安裝到集成ic上,三极管需要电流量造成的发热量将损坏集成ic。IXFK44N80P,IXFK44N80P晶管体,IXFK44N80P-ixys,ixys电子元器件供应商

报导称,科学家早已为这一难题出示了解决方案。殷华湘说,他的精英团队应用这种称之为“负电容器”的方式,那样她们可用基础理论上需要最少用电量的一大半用电量来为三极管出示电力工程。这类三极管保持商业服务运用将会要花两年時间。该精英团队已经开展原材料和质量管理层面的工作中。

殷华湘说:“它是人们工作上最振奋人心的一部分。这不但是试验室中的又这项探索与发现。它拥有具体运用的极大发展潜力。而人们有着专利权。”

报导称,殷华湘说,此项攻克将让我国“在集成ic产品研发的最前沿同全球首要人物角色开展反面市场竞争”。她说:“过去,人们看见别人市场竞争。如今,人们在同别人市场竞争。”IXFK44N80P,IXFK44N80P晶管体,IXFK44N80P-ixys,ixys电子元器件供应商

据报导,我国还要产品研发这种分子尺寸(0.5纳米技术)的三极管,而别的國家早已添加将3纳米技术三极管投放市场的比赛。

韩三星企业说,它方案到2019年上半年度进行3纳米技术三极管的产品研发。三星手机说,同7纳米材料对比,用它的3纳米技术三极管生产制造的CPU只要用一大半的电力工程,特性却会提升35%。三星手机沒有说它预估这种集成ic将于什么时候建成投产。

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