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IXFQ60N50P3

IXFQ60N50P3 - MOSFET N-CH 500V 60A TO3P
IXYS IXFQ60N50P3
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商: IXYS
制造商产品编号:IXFQ60N50P3
仓库库存编号:IXFQ60N50P3-ND
描述:MOSFET N-CH 500V 60A TO3P
ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):1(无限)
详细描述:通孔 N 沟道 60A(Tc) 1040W(Tc) TO-3P
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主营业务范畴:AVAGO、LATTICE、TI、XILINX、CYPRESS、AD、NXP、ST、INTEL、OKI、MAX、ATMEL、BSI、FSC、ON、SANSUM、PLX、ISSI、ALTERA、IR、FREESCALE

IXFQ60N50P3产品属性


产品规格
  封装/外壳  TO-3P-3,SC-65-3  
  制造商  IXYS  
  安装类型  通孔  
  工作温度  -55°C ~ 150°C(TJ)  
  系列  HiPerFET?,Polar3?  
  包装  管件   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  TO-3P  
  技术  MOSFET(金属氧化物)  
  Vgs(最大值)  ±30V  
  不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)  96nC @ 10V  
  不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)  100 毫欧 @ 30A,10V  
  驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)  10V  
  FET 类型  N 沟道  
  电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)  60A(Tc)  
  不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)  6250pF @ 25V  
  FET 功能  -  
  不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)  5V @ 4mA  
  功率耗散(最大值)  1040W(Tc)  
  漏源电压(Vdss)  500V  
关键词         

产品资料 
数据列表 IXF(T,Q,H)60N50P3
标准包装 30
行业小资讯

5G时期,还有一个算率不够的难题急需解决
12月23图讯,伴随2019年5G序幕的打开,物联网的时期也紧跟来临。再此重要环节,华为手机公司明确指出智能化全球的几大核心技术是“连接”和“测算”,并首推智能化测算业务流程,陆续公布鲲鹏和昇腾两大系列产品集成ic。前不久,新闻记者访谈了华为手机公司智能化测算Marketing部科长师斌,对于为什么要全力促进智能化测算的难题,师斌做出了详解。
师斌说,现如今新闻报道里常说的5G时期产生物联网,将巨大更改将来大家的衣食住行。但在专业人士来看,物联网产生的原厂升级挑戰是会造成集成电路工艺的信息量。师斌表达,据估计,5年之后全世界每一年将造成超出180ZB的信息量。这个是什么定义呢?等于18万亿元部超清电影,依照光碟薄厚1.2mm测算,刻录成光碟的薄厚将超过2160万多公里,绕宇宙540圈。
师斌详细介绍说,过去公司要解决信息时,一般会运用大中型大数据中心开展集中型与运算。但这种行为显而易见没法解决信息化时代时期的要求。比如在物联网时期,加工厂里的智能机器人在持续转化成信息,马路边的智能化交通信号灯在持续转化成信息,家中的智能电器在持续转化成信息,手里的智能手环也在不断转化成信息……因为数以万亿元计的移动智能终端会绵绵不绝地造成海量信息,假如他们所有必须根据互联网回传入大数据中心再开展解决,将对大数据中心的解决工作能力,甚至传送网络带宽、延迟等明确提出没办法超过的技术标准。有关数据显示,仅华为手机2019年交货手机上的算率总和,就等于2019年全世界大数据中心增加算率的二倍。换句话说,只靠传统式的大数据中心,没办法处理算率不够的难题。
在移动智能终端收集到的海量信息眼前,算率不够是当今5G运用遭遇的较大挑戰之一。要处理这一难题,理想化的解决方法之一就是说将收集到的信息先历经筛选和解决,只把最关键的信息回传入大数据中心。比如在将来的新型智慧城市,各种智能传感器、智能摄像头、服务机器人等终端设备,并非把全部收集的信息都立即传到大数据中心,只是先由中小型的边缘计算机器设备对这种信息开展解决,那样不仅缓解了大数据中心的承担,并且能够 减少机器设备响应速度,给客户更佳的感受。
另外在具体运用中,当今移动智能终端必须解决的信息已不是之前这些由文字、大数字构成的结构化数据,只是图像识别技术、语音识别技术、无人驾驶等原厂升级运用产生的很多视频语音、视頻和图象。比如现如今时尚潮流的“人脸识别付款”,移动智能终端必须根据监控摄像头收集面部信息内容,另外运用人工智能技术集成ic和百度算法高效率地进行核对和分辨。而传统式的通用性集成ic在解决图象、声频等信息时高效率并不是高,必须专用型人工智能技术(AI)集成ic来解决这种新出現的应用领域。依照华为手机的预估,5年之后,AI计算所耗费的算率,将占据算率耗费总产量的80%左右。
为处理紧紧围绕算率造成的一系列难题,上年12月华为手机专业创立了智能化测算市场部。师斌表达,测算进到大数据时代,将具有三大关键特点:爆力测算、测算无所不在、端边云协作。智能化测算的总体目标,不仅要考虑“信息在哪儿,测算就在哪儿”的要求,还要保持“云(大数据中心)、边(边沿网络服务器)、端(手机上等移动智能终端)情景全遮盖”,另外由于科研、天文学探寻、无人驾驶等应用领域对算率的高宽比依赖感,智能化测算还得具有“爆力测算”的工作能力,能够 在很短期内内把海量数据处理完。
华为手机在2019年8月23日公布了称为现阶段业内算率最強的AIcpu——昇腾910。该集成ic根据研发的达芬奇构架,选用7nm制造,是现阶段全世界已公布的单芯片测算相对密度较大的AI集成ic:半精密度(FP16)算率超过256Tera-FLOPS,整数金额精密度(INT8)算率超过512Tera-OPS。
此外,华为手机还公布了全情景AI测算架构MindSpore,具有减少AI应用程序开发门坎、维护个人信息安全、适用全情景AI开发设计三大优点,真真正正的做到了让AI无处不在。
据悉,测算架构MindSpore与昇腾集成ic的配搭将利润最大化运用集成ic工作能力。而且,现阶段昇腾910早已根据华为云服务用作具体AI训练任务。例如,在典型性的ResNet50互联网的训炼中,昇腾910与MindSpore相互配合,与目前流行训炼单卡相互配合TensorFlow对比,性能增加贴近2倍。徐直军也是表达,“若集满1024个昇腾910,将会出現目前为止世界最大的AI测算群集,特性也将超过256个P,无论多繁杂的实体模型都能轻轻松松训炼。”
毫无疑问,昇腾910和全情景AI测算架构MindSpore将算率根据华为云服务释放出来,让华为云服务的云空间AI算率得到巨大提高,可以为各个领域提供更充足、更经济发展、更兼容的AI算率适用。从而,华为云服务的全栈AI工作能力也将不断压实。
9月18日-20日,2019年华为手机全连接交流会将于上海市世博展览馆举办,交流会以“同创智能化新境界”为主题风格,将紧紧围绕人工智能技术、测算产业链、5G、领跑技术性怎样落地式制造行业实践活动等行业重中之重进行。到时候也是制造行业达人就AI测算最前沿议案的理论研究进行讨论,她们会产生哪些新理念与新提升,我们一起翘首以待!
基因组测序,预测分析气温,观察外星球,这种全是人们根据测算加快认知能力全球的系统进程。伴随着AI时期的来临,那样强力算率的要求也愈来愈大。例如,阿尔法狗必须根据上百万、几百万的象棋视频训炼,才可以具有一个真实象棋大师的水准。电子计算机了解一种小动物、一颗绿色植物,都必须数千万照片的训炼。
这种还全是最基本的AI。以往几十年,全部制造行业全是根据标准的测算方式,而将来AI时期则是根据统计分析的测算方式,统计分析测算自身就是说一种爆力测算,将来将高宽比取决于计算力。例如无人驾驶对算率的要求十分高,那么多全世界顶级的高新科技公司在无人驾驶上资金投入那么多产品研发能量,可是仍然进度迟缓。
因此,AI时期针对测算的第一大挑戰就是说算率的暴发,对测算的要求是要“无所不及”。“每一年AI算率要求提高超出了10倍。预估到2025年,AI算率将会占有大数据中心算率的80%左右。”华为手机Cloud&AI产品服务首席总裁侯金龙讲到,“之前大量的是存、将来更关键的是算,大数据中心正逐渐演化为数据中心。”

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