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IXFK140N30P - MOSFET N-CH 300V 140A TO-264
IXYS IXFK140N30P
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商： IXYS
制造商产品编号：IXFK140N30P
仓库库存编号：IXFK140N30P-ND
描述：MOSFET N-CH 300V 140A TO-264
ROHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：1（无限）
详细描述：通孔 N 沟道 140A（Tc） 1040W（Tc） TO-264AA（IXFK）
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公司简介
深圳市创唯带电子有限公司成立于2011年. 创唯电子是一家技术专业的半导体代销商,企业一贯重视于"诚、信",着眼于半导体行业。 企业凭着和全球关键智能卡集成ic经销商很多年的协作，可以依据客户的要求挑选具备最多性价比高的集成ic服务平台。 企业除半导体销售代理，还可以出示更便捷、便捷、妥当的报关、货运物流等配套设施服务项目。 你在信息化管理的时期,人们凭借优良区位优势及其健全、高效率的管理方法体糸;在半导体分销商及主要用途上把一如既往,并且以激情、周全、诚挚的心态为各客户出示更为健全服务项目；在共享资源、协作、互利共赢的基本上同创将来！ 代理产品系列 2001年获中国台湾（winbond）华邦电子受权深圳及我国区域代理; 2001年获英国（ISSI）芯成半导体受权深圳及我国区域代理; 2004年获法国（Swatch Group）EM电子光学受权亚太地区代理; 2005年获英国（BCD）新入半导体受权深圳及中国地区代理; 2008年获新唐科技发展有限责任公司（Nuvoton）受权深圳及中国地区代理;
主营业务范畴：品牌代理：Nuvoton winbond ISSI BCD
| 数据列表 | |
|---|---|
| 类别 | 分立半导体产品 |
| 晶体管 - FET，MOSFET - 单 | |
| 制造商 | IXYS |
| 系列 | HiPerFET?，PolarP2? |
| 包装 | 管件 |
| 零件状态 | 在售 |
| FET 类型 | N 沟道 |
| 技术 | MOSFET（金属氧化物） |
| 漏源电压（Vdss） | 300V |
| 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） | 140A（Tc） |
| 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） | 10V |
| 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） | 5V @ 8mA |
| 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值） | 185nC @ 10V |
| 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值） | 14800pF @ 25V |
| Vgs（最大值） | ±20V |
| FET 功能 | - |
| 功率耗散（最大值） | 1040W（Tc） |
| 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值） | 24 毫欧 @ 70A，10V |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C（TJ） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 供应商器件封装 | TO-264AA（IXFK） |
| 封装/外壳 | TO-264-3，TO-264AA |
| 标准包装 | 25 |
DIP/BGA/SMD等普遍芯片封装种类归纳，你掌握几类？
芯片封装，简单而言就是说把生产厂生产制造出去的集成电路芯片裸片放进一块起承重功效的基钢板上，再把管脚引出来，随后固定不动包裝变成一个总体。它能够具有维护集成ic的功效，等于是集成ic的壳子，不但能固定不动、密封性集成ic，还能提高其电加热特性。因此，封裝对 CPU 和别的规模性集成电路芯片起着十分关键的功效。
DIP 双列直插式
DIP 就是指选用双列直插方式封裝的半导体芯片，绝大部分中小规模纳税人集成电路芯片均选用这类封装类型，其引脚数一般不超出 100 个。选用 DIP 封裝的 CPU 集成ic有两行脚位，必须插进到具备 DIP 构造的集成ic电源插座上。或许，还可以立即插在有同样焊孔数和几何图形排序的线路板上开展电焊焊接。DIP 封裝的集成ic在从集成ic电源插座上插下时要非常当心，以防受损脚位。
DIP 封裝构造方式有多层高层瓷器双列直插式 DIP，单面瓷器双列直插式 DIP，引线框架式 DIP（含夹层玻璃瓷器封接式，塑胶包管结构式，瓷器低熔玻璃封装式）等。
DIP 是最普及化的插装型封裝，运用范畴包含规范逻辑性 IC，存储芯片和微型机电源电路等。
DIP 封裝
特性：
合适在 PCB(印有PCB线路板)上破孔电焊焊接，实际操作便捷。
集成ic总面积与封裝总面积中间的比率很大，故容积也很大。
最开始的 4004、8008、8086、8088 等 CPU 都选用了 DIP 封裝，根据其上的两行脚位可插进主板接口上的插槽或电焊焊接在主板接口上。
在内存颗粒立即插在主板接口上的时期，DIP 封装类型以前十分时髦。DIP 也有一种派生方法 SDIP（Shrink DIP,缩紧双入线封裝），它比 DIP 的针角相对密度要高六倍。
现况：
可是因为其封裝总面积和薄厚都较为大，并且脚位在插下全过程中非常容易被受损，可信性较弱。另外这类封裝方法因为受加工工艺的危害，脚位一般也不超出 100 个。伴随着 CPU 內部的高宽比一体化，DIP 封裝迅速撤出了历史的舞台。只能在老的 VGA/SVGA 独立显卡或 BIOS 集成ic上能够看见他们的“踪迹”。
PQFP/PFP 封裝
PQFP 封裝的集成ic四周均有脚位，脚位中间间距不大，管脚细细的，一般规模性或特大型集成电路芯片都选用这类封装类型，其引脚数一般在 100 个左右。
用这类方式封裝的集成ic务必选用 SMT（表层拼装技术性）将集成ic与主板接口电焊焊接起來。选用 SMT 安裝的集成ic无须在主板接口上开洞，一般在主板接口表层上带设计方案好的相对管脚的点焊。将集成ic各脚指向相对的点焊，就能保持与主板接口的电焊焊接。
PFP 方法封裝的集成ic与 PQFP 方法基本一致。唯一的差别是 PQFP 一般为方形，而 PFP 既能够是方形，还可以是正方形。
PQFP 封裝
特性：
PQFP 封裝适用 SMT 表层安裝技术性在 PCB 上安裝走线，合适高频率应用，它具备实际操作便捷、可信性高、加工工艺完善、质优价廉等优势。
现况：
PQFP 封裝的缺陷也很显著，因为集成ic凌长有现，促使 PQFP 封裝方法的脚位总数没法提升，进而限定了图型加快集成ic的发展趋势。平行面针角都是阻拦 PQFP 封裝再次发展趋势的拦路虎，因为平行面针角在传送高频率数据信号时候造成一定的电容器，从而造成高频率的噪音数据信号，加上细细长长针角非常容易消化吸收这类干挠噪声，就好似录音机的无线天线一样，好几百根“无线天线”中间相互之间干挠，促使 PQFP 封裝的集成ic没办法工作中在较高频下。
除此之外，PQFP 封裝的集成ic总面积 / 封裝总面积比过小，也限定了 PQFP 封裝的发展趋势。90 时代中后期，伴随着 BGA 技术性的持续完善，PQFP 总算被销售市场更新换代。
PGA（针插栅格列阵）封裝
PGA 封裝的集成ic內外有好几个矩阵形的针插，每一矩阵形针插沿集成ic的四周间距一定间距排序，依据管脚数量的是多少，能够排成 2～5 圈。安裝时，将集成ic插进专业的 PGA 电源插座。以便促使 CPU 可以更便捷的安裝和拆装，从 486 集成ic刚开始，出現了一种 ZIF CPU 电源插座，专业用于考虑 PGA 封裝的 CPU 在安裝和拆装上的规定。该技术性一般用以插下实际操作较为经常的场所之中。
PGA 封裝
特性：
⒈插下实际操作更便捷，可信性高。
⒉可融入更高的頻率。
BGA（球栅列阵）封裝
伴随着集成化技术性的发展、机器设备的改善和深亚微米技术性的应用，LSI、VLSI、ULSI 陆续出現，硅单芯片处理速度不断提升，对集成电路封装规定更为严苛，I/O 引脚数大幅度提升，功率随之扩大，当 IC 的頻率超出 100MHZ 时，传统式封裝方法将会会造成说白了的“CrossTalk”状况，并且当 IC 的管脚数超过 208 Pin 时，传统式的封裝方法有其艰难度。为考虑发展趋势的必须，在原来封裝种类基本上，又增加了新的种类——球栅列阵封裝，通称 BGA。
BGA 封裝的 I/O 接线端子以环形或柱型点焊按列阵方式遍布在封裝下边。
BGA 封裝
特性：
1.I/O 引脚数尽管增加，但脚位间隔远高于 QFP，进而提升了拼装产出率。
2. 尽管它的功率提升，但 BGA 可用可控性凹陷集成ic法电焊焊接，通称 C4 电焊焊接，进而能够改进它的电加热特性。
3. 薄厚比 QFP 降低 1/2 左右，净重缓解 3/4 左右。
4. 寄生参数减少，数据信号传送延迟时间小，应用頻率进一步提高。
5. 拼装能用共面电焊焊接，可信性高。
6.BGA 封裝仍与 QFP、PGA 一样，占有基钢板总面积过大。
QFP（方形偏平式）封裝
该技术性保持的 CPU 集成ic脚位中间间距不大，管脚细细的，一般规模性或集成电路工艺集成电路芯片选用这类封装类型，其引脚数一般都会 100 左右。
QFP 封裝
特性：
1. 适用 SMD 表层安裝技术性在 PCB 线路板上安裝走线。
2. 合适高频率应用。
3. 实际操作便捷，可信性高。
4. 集成ic总面积与封裝总面积中间的比率较小。
QFN 封装类型
QFN 是一种无引出线四方扁平封装，是具备外接设备终端设备垫及其一个用以机械设备和发热量一致性曝露的集成ic垫的无铅封裝。
该封裝若为方形或正方形。封裝四侧配备有金属电极接触点，因为无脚位，贴片占据总面积比 QFP 小，高宽比 比 QFP 低。
QFN 封裝
特性：
1. 表层贴片封裝，无脚位设计方案。
2. 无脚位焊盘设计方案占据更小的 PCB 总面积。
3. 部件十分薄(<1mm)，可考虑对室内空间有严格管理的运用。
4. 极低的特性阻抗、自感，可考虑髙速或是微波加热的运用。
5. 具备优良的热特性，根本原因底端有大规模热管散热焊盘。
6. 很轻，合适手持式运用。
QFN 封裝的小外观设计特性，可用以笔记本、数码照相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和 MP3 等手持式消费电子产品。从销售市场的视角来讲，QFN 封裝很多地遭受客户的关心，充分考虑成本费、容积各层面的要素，QFN 封裝将会是将来两年的一个突破点，发展前途极其开朗。
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