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IXFH12N100

IXFH12N100 - MOSFET N-CH 1KV 12A TO-247AD

IXYS IXFH12N100

声明:图片仅供参考,请以实物为准!

制造商: IXYS

制造商产品编号:IXFH12N100

仓库库存编号:IXFH12N100-ND

描述:MOSFET N-CH 1KV 12A TO-247AD

ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

详细描述:通孔 N 沟道 12A(Tc) 300W(Tc) TO-247AD(IXFH)

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深圳创唯电子有限公司是一家电子元件代理代销商和正品现货交易经销商。关键代理经销商国际名牌集成电路,主营业务知名品牌有:MICROCHIPCYPRESSTINS)、ADIATMELALTERAMAXIM/ DALLSXILINXONPHILIPS/NXPINFINEONFAIRCHIDJRCTOSHIBANORDICSTCIRISSIPOWERAVAGO等知名品牌商品很多正品现货交易。市场应用于电脑上、小车、航天工程、GPS、手机蓝牙、智能安防、电源管理、电器产品、医疗机械、电子仪器仪表、游戏机、网络通信及其工业控制的等众多行业。 企业对公司员工准时开展技术专业的培训学习,以最圆润的激情为顾客服务,以最好是的情况为客户解决困难!在全体人员的共同奋斗下,很多年来秉持着“原装正品,质量保证,视信誉度为性命,客户至上”的经营管理理念,“立足于诚实守信、和谐奋发进取、务实创新、贡献优胜”的企业理念。

主营业务范畴:主营业务知名品牌有:MICROCHIPCYPRESSTINS)、ADIATMELALTERAMAXIM/ DALLSXILINXONPHILIPS/NXPINFINEONFAIRCHIDJRCTOSHIBANORDICSTCIRISSIPOWERAVAGO等知名品牌商品很多正品现货交易

IXFH12N100产品属性

数据列表 IXFH/IXFM(10,12)N100
类别
制造商 IXYS
系列 HiPerFET??
包装 管件 
零件状态 在售
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 1000V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 12A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 4.5V @ 4mA
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 155nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 4000pF @ 25V
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 300W(Tc)
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 1.05 欧姆 @ 6A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 通孔
供应商器件封装 TO-247AD(IXFH)
封装/外壳 TO-247-3
标准包装 30
元器件小知识

半导体材料全产业链这类之四:仍在“代加工”方式中千辛万苦挣脱的半导体材料公司分立元器件
早已来到年底,各制造行业都刚开始交作业,那麼电子行业怎样呢?前边与非网小姐姐为大伙儿汇总了有关半导体材料产业链的一些有关专业知识,很感兴趣的能够点一下这儿:半导体器件,IC 封裝及其半导体设备。今日人们而言一下半导体材料公司分立元器件~
半导体材料公司分立元器件
半导体材料公司分立元器件和集成电路芯片是关键的电子元件,半导体材料公司分立元器件归属于半导体材料类别,是半导体材料产业链的基本及关键行业之一。原料经销商、公司分立元器件集成ic生产商、封裝原材料生产制造公司为半导体材料公司分立元器件加工制造业的上游客户。
依据公司分立元器件应用原材料的不一样,半导体材料公司分立元器件能够分成三代,第一代半导体器件为硅单质(Si),第二代半导体器件为砷化镓(GaAs),第三代半导体器件要以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金钢石、氧化锌(ZnO)为意味着的的宽禁带半导体器件。因硅单质比较普遍,且具备规模效应,生产制造低成本,技术性门坎极低,现阶段销售市场流行的输出功率集成电路工艺仍由 Si 元器件占有。
现阶段在我国半导体材料公司分立元器件主要用途稍显不科学,通信网络、消费电子产品和电脑与外接设备等行业占较为大,在其中汽车电子产品运用占比远不如全世界平均。
在传统式燃气轮机汽车工业产业链中,每台小车中公司分立元器件使用量仅为 71 美金。而新能源车每台公司分立元器件使用量做到 387 美金,是传统式汽车汽车使用量的 5 倍左右。伴随着在我国新能源车产业链的快速发展趋势,及其中国公司的产品研发与自主创新能力提高、及其生产能力迁移产生的气体压强指数的迅速提升,将来中国汽车等高档运用占有率也将向全世界销售市场融入。
半导体材料公司分立元器件销售市场合理布局
现阶段高档销售市场关键被美日欧公司垄断性,而中国制造商暂未产生规模效益与集群效应,精益生产方式仍然以“代加工”方式主导。
英国:美国半导体公司分立元器件现阶段处于全世界领先水平,有着一大批如 TI、Diodes、Fairchild(被 ON 回收)、ON(安森美)、Maxim(美信)、Vishay 等在全世界有着絕對知名度的公司分立元器件生产商。此外,美国半导体制造商在电源管理芯片行业也有着优势之一,其销售市场顾客关键对于亚太地区销售市场。
法国:关键有 Infineon(英飞凌,曾于 2014 年回收英国国际性镇流器企业’IR‘)、NXP、ST(意法半导体)等全世界著名半导体材料制造商,产品系列齐备,不论是 IC 還是公司分立元器件都具备领跑整体实力。从销售市场顾客遍布看来,亚洲地区都是法国制造商较大的应用商店,次之是法国销售市场。
值得一提的是,NXP 已经在 2016 年将公司分立元器件与输出功率 MOS 业务流程(规范商品各个部门)售卖给了中资企业北京市建广财产与 Wise Road Capital 俩家投资管理公司构成的投资理财大财团。售卖进行后,该单位宣布变成一家单独企业:Nexperia,仍致力于公司分立元器件、逻辑性元器件及 MOSFET 等商品的生产加工。
日本国:日本国都是全世界半导体材料公司分立元器件制造商主要国,关键有飞利浦(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体材料制造商,日本国制造商在半导体材料公司分立元器件层面具备较强竞争能力且生产厂家诸多,但许多制造商的关键业务流程并不是半导体材料公司分立元器件,从总体市场占有率看来,日本国制造商落伍于英国制造商。从日本国制造商的销售市场顾客遍布看来,日本国中国是其较大的销售市场,次之是亚太地区(不包含日本国)销售市场,在殴美销售市场占据小量的市场占有率。
台湾:中国台湾的半导体材料公司分立元器件集成ic及制成品销售市场近年来发展趋势迅速,有着立铸(NichTek)、富鼎优秀(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等制造商。从台湾省制造商的销售市场顾客遍布看来,内地和中国台湾当地是其较大的应用商店。商品层面,除开崇贸(SG)出示 AC/DC 商品以外,台湾省制造商关键侧重于 DC/DC 行业,关键商品包含线形稳压电源和输出功率 MOSFET 等。总体来看,台湾省半导体材料公司分立元器件制造商的发展趋势速率迅速,技术性层面和国际性领跑制造商间的差别已经进一步变小,商品关键运用于工控机主板、独立显卡和 LCD 等机器设备。
中国内地:近年来,中国半导体公司分立元器件的全世界主导权已经稳步增长,现阶段以是世界最大的公司分立元器件销售市场。深圳、中国台湾、日本为国内半导体材料公司分立元器件关键出口处销售市场,在其中,深圳为较大出口处销售市场。现阶段,广东省、江苏省、上海市位列中国半导体材料公司分立元器件产销量前三名,中国半导体材料公司分立元器件出口处强省仍然以沿海各省主导。
半导体材料公司分立元器件元器件中国关键企业有韦尔股权、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。

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